据 动察 Beating 监测，华为半导体负责人何庭波于 7 月 3 日在中国科学院科技论文预发布平台 ChinaXiv 发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（韬定律）V2 版论文。相比 5 月 25 日发布的 V1 版，新版在理论框架基础上补充了大量工程落地细节与实测量化数据，形成 8 章完整论述体系，并新增了覆盖 τ 分层时空模型、LogicFolding 架构、键合界面截面、Unified Bus 互连架构、Hi-ONE 光引擎等核心技术的原理与实物示意图。在工程落地层面，V2 版深度阐释了 LogicFolding 的「齿比」概念：当混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D 设计空间从传统的「宏块级离散优化」转向「单元级连续优化」，可实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统 3D 堆叠仅能按功能块分层的局限。V2 版还首次给出量产实测数据表，明确列出 Kirin 2026 与基准 Kirin 9030 Pro 的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数，进一步以实测验证了以时间常数 τ 为核心的后摩尔时代缩放理论。---------------------------------点击下方原文链接，加入动察 Beating · 飞书 AI 新闻渠道，7×24 小时不间断监测全球 AI 热点与新闻。