6 月 29 日，三星宣布投资计划，总额达 2655 万亿韩元；将投资 56 万亿韩元在韩国天安和温阳建设 HBM 晶圆厂，将投资 2,030 万亿韩元在韩国龙仁和平泽建设芯片集群，将投资 400 万亿韩元在韩国西南地区建设新芯片工厂。